Gündem
Çip üretiminde yeni çağ başlıyor: High NA EUV için tarihler verildi
Samsung ve TSMC, Intel’in ardından ASML’nin High NA EUV teknolojisini kullanmaya hazırlanıyor. Yeni 12 inçlik fotomaskeler ise çip üretiminde maliyetleri düşürecek.
Haberin ayrıntıları, yeni bilgiler ve ilgili açıklamalar için aşağıdaki kaynak bağlantısını kullanabilirsiniz.